Tecnologia de circuit de pellicula fina

La tecnologia del circuit de film prim utiliza de processus de deposicion de film prim, de fotolitografia, de gravatge e de metalizacion per formar de linhas conductriças a escala de micron- sus la superfícia de materials a basa de ceramica, de veire o de silici-, permetent una integracion electronica de nauta densitat e de nauta fiabilitat.

Nauta precision lineara:En utilizant de processus de fotolitografia de precision e de depaus al vuèg, las largors de linha e l'espaciatge estandard pòdon aténher 20μm, amb de projèctes especials atenhent de nivèls de 10μm.

Pèrda de senhal bassa:Los filmes prims de metal de nauta-puretat e lo dessenh de linha fina reduson la resisténcia e la pèrda de transmission, çò que lo rend adaptat per las comunicacions 5G, las ondas de millimètre-, e los sistèmas electronics de nauta velocitat.

Dissipacion de calor excelenta:Combinat amb de substrats de nauta conductivitat termica coma l'alumina e lo nitrur d'alumini, la calor pòt èsser rapidament dissipada, redusent la temperatura del dispositiu e melhorant l'estabilitat del sistèma.

Materiaus de substrat:Allumina (Al₂O3), Nitrur d'alumini (AlN), Nitrur de silici (Si₃N₄), Verre-Ceramica.

Sistèmas de metal:D'aur, d'argent, de coire, de niquèl, de platin, e d'estructuras de metal multicapa personalizadas.

Deposicion de film prim:Soporta la fabricacion de diversas peliculas metallicas y funcionales.

Litografia de precision:Activa lo modèl de circuit a nivèl de micron-.

Gravat de precision:Assegura las dimensions e la coeréncia del circuit.

Metalizacion de la superfícia:Supòrta lo placatge d'aur, lo placatge d'argent e lo tractament ENIG.

Integracion multicapa:Pren en carga los dessenhs d'estructuras de calc simple-, de calc doble- e multicalc.

Embalatge de semiconductors:Utilizat per d'interconnexions de nauta-densitat e de substrats d'embalatge avançats.

Electronica de poténcia:Utilizat dins los IGBT, SiC, e los moduls de poténcia.

Comunicacion RF:Convenent pels sistèmas 5G, d'ondas de millimètre-, e de radar.

Electronica automobila:Utilizat dins de veïculs d'energia novèla e de moduls de grada automobila-.

Electronica medicala:Respond a las exigéncias dels periferics electronics de nauta-fiabilitat.

Aeroespacial:Convenent per d'aplicacions de temperatura nauta-e d'environaments complèxes.

Personalizacion del dessenh:Pren en carga lo desvolopament de fichièrs Gerber e CAD.

Personalizacion del material:Seleccion de material basada sus la conductivitat termica e las exigéncias de performància electrica.

Optimizacion de l'estructura:Pren en carga lo dessenh de circuit e d'estructura multi-capa.

Mostra a produccion en massa:Proveís de servicis de desvolopament d'un -arrèst.

20+ Ans d'experiéncia en fabricacion
Fondat en 2003, especializat dins la R&D e la fabricacion de materials novèls inorganics, amb mai de 20 ans d'experiéncia dins l'industria.

Capacitat de produccion establa
Possedís una basa de produccion a granda-escala e un sistèma de fabricacion complet, en prenent en carga una contractacion establa a long tèrme de clients globals.

Equipa professionala de R&D
A de capacitats de R&D de material e d'optimizacion de performància, en provesissent de solucions personalizadas.

Contraròtle de qualitat estricte
Equipat d'equipament de tèst avançat, que contraròtla estrictament la qualitat del produch e l'estabilitat del lot.

Experiéncia d'exportacion globala
Los produches son exportats cap als mercats d'oltramar, amb de servicis d'exportacion madurs e de capacitats de sosten al client.

Solucions personalizadas
Supòrta la personalizacion de las especificacions del produch, de las performàncias e dels requisits d'aplicacion per respondre a de besonhs divèrses dels clients.